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批量晶圆拾取和放置
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更新时间:2025-12-04  |  阅读:34

详情介绍

批量晶圆拾取和放置

BPP是一种台式批量晶圆拾取和放置工具,它使用非真空技术在盒之间转移晶圆。

晶圆转移前的磁带映射

传感器在整个传输过程中检查晶片的安全性

1个加载端口或2个加载端口配置。

最小的晶片接触无真空批量梳齿。

MEMS晶片应用的长指边缘接触

SECS/GEM接口

Model

Wafer Size

Description

BPP200

200 mm

Batch Wafer Pick & Place

BPP150

150 mm

Batch Wafer Pick & Place




科睿设备有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd )为多家国外高科技仪器厂家在中国地区的代理。科睿公司一贯秉承『诚信』、『品质』、『服务』、『创新』的企业文化,为广大中国用户提供仪器、设备,周到的技术、服务和*的整体解决方案。在科技日新月异、国力飞速发展的中国,纳米科学研究、薄膜材料(包括半导体)生长和表征、表面材料物性分析、生物药物开发、有机高分子合成等等领域,都需要与欧美发达国家*接轨的仪器设备平台来实现。科睿设备有限公司有幸成长在这个火热的年代,我们愿意化为一座桥梁,见证中国科技水平的提升,与中国科技共同飞速成长。

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