直接激光直写光刻

直接激光光刻技术通过消除光掩模生产对外部供应商的依赖，大大降低了微流体、微电子、微机械和材料科学研究等领域的成本和执行时间。

其控制软件在PC上提供。它允许您从GDSII文件的单元格或直接从PNG图像导入要写入的设计。

一切都是通过一个用户友好的图形界面来完成的，它允许您在执行之前预览要编写的设计。

除了对每个设计应用旋转、反射、反转或比例调整等变换外，还可以在单个过程中组合多个设计。

在确定了设计方案后，采用了所包含的工作台控制模块和共焦显微镜。

使用它们，您可以设置基片上工艺的原点位置和感光表面上的焦平面。

接下来执行该过程并将设计写在表面上。

技术指标：

XY工作台

典型写入速度：100-120 mm/s

最大面积：100x92 mm^2

最小面积：没有最小面积

单向定位台阶：X=0.16µm，Y=1.00µm

慢速X轴上的机械噪声：<1µm

快速Y轴上的机械噪声：<1µm

多层对准精度：5-10µm（可选旋转台，便于对准）

实际最小特征尺寸：6-15µm，取决于特征（示例见下图）

软件

支持的格式：PNG、GDSII

在软件转换：，旋转、反射、反转、重缩放、添加边框

-可以在一个进程中编写来自不同文件的多个设计

-通过3点线性或4点双线性聚焦测量进行倾斜/翘曲基板补偿

-全床曲率补偿的网格型标定

光学

-激光波长：405nm（可选375nm）

-激光聚焦、对准和检测用共焦显微镜

-二次独立黄色照明

-激光光斑尺寸可以使用工业标准显微镜物镜改变

精度：

-精细：0.8µm

-介质：2µm

-粗粒：5µm

大面积包含目标的有效书写速度（单向书写）：

-精细：1.7 mm^2/min

-中等：4.25 mm^2/min

-粗糙度：10.6 mm^2/min

在双向写入模式下速度加倍。