半自动划片机/切片机（6英寸）-半导体材料

适用于 6 英寸晶圆– 6 英寸硅晶圆

– 紧凑尺寸的占地面积（宽 x 深 = 590 x 880）
– 主轴 ： 60,000 rpm （可选： 80,000rpm）
– 刀片 ： 2“ （φ58mm） （可选 ： 3" ）
– 多处安装划片
– 最大主轴转速 ： 60,000rpm
– 可选功能
○ BBD（刀片破损检测器）○ NCS（非接触式传感器）