负性光刻胶 （SU-8）-光刻机用

SNR负性光刻胶，针对微机械加工微电子应用，高对比度，环氧树脂类负性光刻胶。

具有垂直侧壁的高纵横比成像

近紫外（350-400nm）处理

单旋涂膜厚度为1.5至200µm

高度耐化学性和耐温度性

与已建立的SU-8光刻工艺兼容

微机械加工微电子应用

高对比度环氧树脂负片光刻胶

具有垂直侧壁的高纵横比成像

近紫外（350, 400nm）处理

单层旋涂膜厚度为0.5至200µm

高度耐化学性和耐温度性

兼容既定的SU8光刻工艺

负性光刻胶 （SU-8）-光刻机用