微型磁控溅射微型磁控溅射
这款来自美国的微型磁控溅射系统满足研究所和研发部门对真空薄膜沉积的性能要求，占用空间小，具有超高的性价比，可以向客户提供优质的服务。 

微型磁控溅射特点
小容量，快速重复工作流程；
活性沉积区域最大为200nm（8英寸）直径；
适应多种衬底；
可配备多个溅射源（最多至4个）；
连续沉积模式或联合沉积模式；
不同工作气体控制；
共焦阴极分布；
50mm,75mm, 或100mm磁控溅射源；
内置阴极角倾斜；
阴极挡板；
直流,脉冲，高频（HG或MF）电源；
衬底，加热，冷却，或者RF/DC偏压；
可添加预抽室。

这款来自美国的微型磁控溅射系统满足研究所和研发部门对真空薄膜沉积的性能要求，占用空间小，具有超高的性价比，可以向客户提供优质的服务。