半自动切片机（16英寸）-半导体材料

特性

–双刀片半自动划片机/切片机（12英寸，16英寸）
– 最大 16 英寸 （300mm x 300mm）
– 双面主轴 – UPH 增加（ x 1.95）
– 可选项 ： 3 英寸刀片， BBD（刀片断裂检测仪）、NCS（非接触式传感器）– 真空卡盘：300mm x 300mm 方形

半自动切片机（16英寸）-半导体材料

性能

– 多工件（切割）功能
– 2.4kw 空气主轴 x 2 套，面向双主轴
– 最大主轴转速 ： 60，000rpm
– 刀片尺寸 ： 62（适用于 2“ 刀片）
– 旋转角度 ： DD 伺服马达 380（CW/CCW）
– 切割速度 ： 0.05 ~ 650毫米/秒

可切割材料 ：晶圆、大型半封装、大尺寸PCB等

技术参数：