磁控溅射镀膜机仪器介绍:
美国专业的制造商，拥有20多年丰富的经验在：电子束蒸发设备、磁控溅射设备、热蒸发设备等。有以下功能模式：
electron beam evaporation， 电子束蒸发；
resistive evaporation，热阻蒸发；
ion beam assisted deposition (IBAD)， 离子束辅助蒸发镀膜；
effusion cell，泻流源。


磁控溅射镀膜机技术参数：
Vacuum Chamber: 304不锈钢圆柱形腔体，标准直径有18英寸和24英寸 –   scaled to match the specific application；
Pumping: 分子泵或冷凝泵；
Load Lock: 手动传片或自动传片,适合各种形状尺寸的小片到200mm大的圆片，高真空背景传递；
Process Control: PC / PLC自动控制界面，菜单控制，数据获取和远程控制 ；
In-Situ Monitoring & Control: QCM膜厚监控，光学膜厚监控；
RGA残余气体分析；
Substrate Fixture: 单片，多片，行星式衬底夹具；
Substrate Holders: 可加热，冷却，偏压，旋转；
Ion Source: 衬底预清洗，纳米表面改性。

Deposition Techniques:
Magnetron Sputtering  RF, DC, or Pulsed-DC，具有射频溅射，直流溅射，脉冲直流溅射；
Electron Beam Evaporation，电子束蒸发；
Thermal Evaporation，热蒸发；
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics，有机蒸发（用于OLED/ PLED和有机电子）；
Glancing Angle Depostion (GLAD),倾斜角沉积
Cathodic Arc Plasma Deposition,阴极等离子体辅助沉积。