原理:

　　磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内。

　　多功能磁控溅射仪特点:

　　1、附着力要求：薄膜与玻璃片、硅片或者陶瓷基底的附着力能够承受3次胶带拉伸试验，薄膜没有被破坏。

　　2、样品具有反溅射功能，可对样品进行镀前预清洗。

　　3、设备配有阳极层离子源，可对样品进行清洗，同时，可在镀膜时，对样品进行辅助沉积。

　　4、工艺气体：工作气路2路：独立质量流量控制器2路，用于反应气体进气和氩气气路，采用MKS质量流量计；具有混气功能；腔内气压可测可调可控。

　　5、溅射室烘烤照明：采用红外加热除气方式，烘烤温度：150℃。