一、成本优势：性价比突出

 

1.设备采购成本低

 

相比全自动光刻机（如ASML的EUV光刻机成本超亿美元），半自动光刻机价格通常在数十万美元至百万美元级别，仅为全自动设备的几十分之一甚至更低，大幅降低企业或机构的初期投入门槛。

 

典型场景：高校科研团队研发新型芯片、中小型晶圆厂试产特殊工艺芯片。

 

2.维护与运营成本可控

 

结构相对简单，零部件数量少，维护难度低，单次维护成本约为全自动设备的1/51/3。

 

对洁净室、温控等辅助设施要求较低，可节省配套基础设施建设成本（如简化版洁净室造价仅为产线的1/10）。

 

二、灵活性与工艺适配性：小批量生产与研发利器

 

1.快速工艺调整与试错

 

支持手动干预光刻流程（如手动对准、调整曝光参数），便于研发人员快速验证新工艺（如新型光刻胶、特殊图形结构）。

 

换线时间短（通常<1小时），适合多品种、小批量生产（如MEMS传感器、光子芯片、特殊封装基板）。

 

案例：某实验室利用半自动光刻机在1周内完成3种不同光刻胶的曝光测试，而全自动产线需协调排期，耗时长达1个月。

 

2.兼容多样化基板与尺寸

 

可处理非标准尺寸晶圆（如2英寸、4英寸）或特殊基板（如玻璃、陶瓷、柔性电子衬底），而全自动光刻机多针对标准8英寸/12英寸晶圆设计。

 

适合研发场景中对异形件的加工需求（如光学透镜阵列、生物芯片微结构）。