磁控溅射镀膜仪主要用于在真空条件下，利用溅射原理在基体表面沉积薄膜，以制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等。这种设备广泛应用于电子、光电、光学、医疗等行业，用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜，可镀制磁性材料和非磁性材料。
 

　　磁控溅射镀膜仪的工作原理基于溅射现象。通常将欲沉积的材料制成板材靶，固定在阴极上，基片置于正对靶面的阳极上，距靶一定距离。系统抽至高真空后充入一定压强的气体(通常为氩气)，在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子，这些溅射原子在基片表面沉积成膜。
 

　　在磁控溅射过程中，电子在电场和磁场的作用下，产生E×B漂移(电场与磁场交互作用产生的漂移)，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar正离子来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。