一、1、样品衬底在蒸镀前可以通过离子枪进行清洁。2、样品台的三维转动(平面内和垂直于平面)。3、可以注入气体(特别是氧气)，并且可控制其压强。4、蒸镀厚度控制：频率：10-4Hz；沉积速度分辨率：0.001nm/s；沉积厚度分辨率：0.01nm/s；沉积厚度可重复性：±1sxrate。
 

　　二、1、真空度<2x10-7Torr(可达到3.0×10-8Torr)。2、电压源型号ST6；电压2-10kV可调，电子束流0-0.6A。3、样品台可以适用于6英寸晶片。4、电子枪离子电压:100-1000eV。
 

　　三、直径4英寸基片，片内均匀性优于±3%，片间均匀性优于±2%，重复性优于±2%。
 

　　四、真空蒸发镀膜是一种由物理方法产生薄膜材料的技术。该设备被广泛应用于在基底上制备均匀材料薄膜，从而对基底表面进行改性。系统的极限压强可达≤2x10-7Torr;三组热阻蒸发源;可储存100个工艺，1000层，50种薄膜;最大转速可达20转/分钟;最高加热温度不低于350℃。
 

　　五、蒸发镀膜仪将蒸发材料放在坩埚内，坩埚放置在高真空腔体中，通过高压灯丝发射电子，电子通过磁场偏转轰击到坩埚内的蒸镀材料表面，对蒸镀材料进行加热，电子束蒸发源的能量可高度集中，使镀膜材料局部达到高温而蒸发，实现蒸发镀膜。根据不同材料的性质分为固态升华和液态蒸发，整个蒸发过程是物理过程，实现物质从源到薄膜的转移。装有蒸发材料的坩埚周围有冷却系统，避免坩埚内壁与蒸发材料发生反应影响薄膜质量。