系统主要由溅射真空室、磁控溅射靶、基片水冷加热公转台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。主要性能指标：极限压力≤2.0x10-5Pa；基片结构设计6个工位；样品尺寸:Ф30mm，可放置6片；运动方式：0-360°；加热:最高温度600°C；靶材尺寸Φ60mm,各靶射频溅射与直流溅射兼容,靶与样品距离40-80mm可调,永磁靶5套。质量流量控制器2路.计算机控制样品转动、挡板开关、靶位确认等。

　　多功能磁控溅射仪特点：

　　1、此系统包含大多数的真空薄膜镀层技术:热蒸发(boatevaporationorcrucible)，电子束蒸发，溅射沉积。

　　2、这样我们在一台设备上可以灵活运用多种膜生长技术,针对各种不同大小和形状的样品,非常方便切换沉积模式。

　　3、腔体的开放式设计,使得样品大小从几毫米到250毫米均可镀层。样品夹具可以轻松固定多个样品并同时镀膜。此系统真空腔内连接一个300mm宽的快速通道门,可以非常方便和快速地切换样品和靶源。这对于薄膜制备研究机构,面对多种材料增加或改变沉积方式,转换起来非常方便,并没有任何空间限制。

　　4、此系统为模块式设计,可以针对用户的具体应用来订制设计结构。