磁控溅射镀膜机是一种普适镀膜机，用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料。主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。
磁控溅射镀膜机主要优势：
1、实用性：
1.1、设备集成度高，结构紧凑，占地面积小，可以放置于实验桌面上即可；
1.2、通过更换设备上下法兰可以实现磁控与蒸发功能的转换，实现一机多用；
2、方便性：
2.1、设备需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接线及安装调试简单，既保证了设备使用方便又保证了设备的整洁性；
2.2、设备可将主机置于手套箱内，水、电、气等通过4个KF40接口接到手套箱外，与手套箱的对接灵活方便；
2.3、设备工作电压为220V，整机功率小于2KW，对实验室的供电要求低；
3、稳定性：
3.1、设备主要零部件采用进口或国内品牌，保证了设备的质量及稳定性；
磁控溅射镀膜机设备安装条件：
1、供电要求
1.1、设备供电总功率≤2KW，220V，单相三线制（一火一零一地）；
1.2、插座距离设备尺寸≤2m；
1.3、其它：如用户选配冷却循环水机或其它选购件，用户自行准备增配件的供电要求，不在安装条件范围内；
2、供水要求
2.1、设备需水冷的部件有磁控靶、膜厚仪探头（如选配膜厚控制系统）；
2.2、水压0.2～0.4MPa，水温10～25℃；
3、安装场地大小要求
设备尺寸为：长×宽:L60cm×W60cm，建议安装场地尺寸≥L60×W80cm。
更新时间：2021-12-27 
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