一、原理：

    磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。磁控溅射镀膜机在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下zui终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。

    二、技术规格特点：

    腔体：铝合金或不锈钢材料可供客户选择，不同尺寸的箱式腔室可选；

    泵：分子泵，冷凝泵可选；

    Load Lock样品传输腔室：手动或自动传输，高真空，支持多种样品衬底；

    与手套箱兼容；

    工艺控制：PC/PLC机制的自动控制，使用GUI进行工艺控制、数据处理、远程支持；

    原位监控：石英晶振监测(QCM)，光学监测，残余气体分析，其他原位监测技术或控制；

    衬底固定：单衬底固定，多衬底固定，行星式衬底固定，客户化衬底固定方式；

    衬底夹具：加热，冷却，偏置，旋转等；

    离子源：衬底预先清洗辅助沉积，纳米尺度表面修饰；

    磁控溅射沉积技术：射频(RF)，直流(DC)，脉冲直流(Pulsed-DC)；

    静态溅射，共溅射，反应溅射，在线溅射；